전략품목 정의 및 범위

▪ 반도체 열 특성 분석 시스템은 측정 시료의 온도에 따라 시료의 광학적 반사율이 변한다는 물리적인 현상에 근거하여 광학적인 반사율을 측정함으로써 대상 시료의 온도를 산출해 내는 기술로, 열 특성 분석 현미경은 적외선 영상과 같은 전통적인 발열 영상 이미징 기법으로는 얻을 수 없었던 국소적인 영역에 대한 고해상도 현미경적 열영상 이미징을 가능하게 함

▪ 이러한 열 특성 분석 현미경 기법을 레이저 스캐닝 컨포컬 방식으로 구현한 것이 컨포컬 열 반사 현미경이며, 일반 열 반사 현 미경보다 우수한 열영상 해상도의 열분포 이미지를 제공하며, 또한 컨포컬 특성을 이용한 후면의 온도측정도 가능하며, 아래와 같은 반도체 열 특성 분석을 가능하게 함

전략품목 관련 동향

◎ 시장전망 및 제품 동향

Ÿ (시장전망) `21년 16억 7,100만 달러였던 세계 반도체 열 특성 분석 시장 규모는 `26년 25억 5,700만 달러로 증가할 것으로 전망되며, 국내시장은 `21년 5,831억 원에서 `26년 8,728억 원으로 증가할 것으로 전망됨

Ÿ (제품동향) 반도체 열 특성 분석 시스템은 반도체 및 디스플레이 산업 성장에 따른 수요증가 기대되는 품목이며, 시장의 가치 사슬(Value-chain)은 연구개발, 원자재 및 구성요소 공급, 고장 분석 장비 및 도구 제조업체, 유통 및 서비스 제공업체, 최종사용자로 구성

◎ 기술개발 및 플레이어 동향

Ÿ (기술동향) 열 성능에 대한 반도체 디바이스 사용자들의 인식 수준이 상향평준화됨. 열 특성 측정을 모든 전자 부품이나 시스템의 설계 프로세스에 일상적인 단계로서 포함시킬 필요가 있음

Ÿ (플레이어) CARL ZEISS(독), Leica(독), Olympus(일), JEOL(일), TESCAN OSRAY(체), HITACHI HIGHTECHNOLOGIES(일), THERMO FISHER SCIENTIFIC(미), 삼성전자(한), SK하이닉스(한) Ÿ (중소기업) 나노스코프시스템즈, 파크시스템즈

◎ 핵심기술

Ÿ 열 고장 감지 기술

Ÿ 초미소 광감도 기술

Ÿ 광원 및 스캐닝 기술

Ÿ 열 영상 획득 및 특성 검출 기술

Ÿ 반사광 검출 기술

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